창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J226MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8164-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J226MAA | |
| 관련 링크 | F930J2, F930J226MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 37012500430 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 37012500430.pdf | |
![]() | ERA-2ARB2941X | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2941X.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ334 | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 1206 | MNR14E0ABJ334.pdf | |
![]() | STP60NE10FD | STP60NE10FD ORIGINAL TO-220F | STP60NE10FD.pdf | |
![]() | AD8375 | AD8375 AD QFN | AD8375.pdf | |
![]() | ML61C502MRG | ML61C502MRG Mdc SOP-23-3L | ML61C502MRG.pdf | |
![]() | HP31C TO220 | HP31C TO220 ORIGINAL TO220 | HP31C TO220.pdf | |
![]() | MAX1168BEEG | MAX1168BEEG MAX SMD or Through Hole | MAX1168BEEG.pdf | |
![]() | CR1/10-1430FV | CR1/10-1430FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/10-1430FV.pdf | |
![]() | 88SX5040-BCL1 | 88SX5040-BCL1 MARVELL BGA | 88SX5040-BCL1.pdf | |
![]() | 10PX2200M10X16 | 10PX2200M10X16 RUBYCON DIP | 10PX2200M10X16.pdf |