창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RO-3.318S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RO-3.318S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RO-3.318S | |
| 관련 링크 | RO-3., RO-3.318S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025AKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025AKR.pdf | |
![]() | GT48312-B-2 | GT48312-B-2 GaLiLeO BGA | GT48312-B-2.pdf | |
![]() | IS41C16100-50TLI | IS41C16100-50TLI ISSI TSOP2-50 | IS41C16100-50TLI.pdf | |
![]() | TTR013DB | TTR013DB TONTEK SSOP24 | TTR013DB.pdf | |
![]() | MMK5274K50J01L4BULK | MMK5274K50J01L4BULK KEMET DIP | MMK5274K50J01L4BULK.pdf | |
![]() | TX2-DC4.5V | TX2-DC4.5V NAIS SMD or Through Hole | TX2-DC4.5V.pdf | |
![]() | CL31F104MBNCR | CL31F104MBNCR SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F104MBNCR.pdf | |
![]() | HCF4094BM1 | HCF4094BM1 ST TO-220 | HCF4094BM1.pdf | |
![]() | HSMP-3895-TR1 TEL:82766440 | HSMP-3895-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-3895-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC558128AJ-10 | TC558128AJ-10 TOSHIBA SOJ | TC558128AJ-10.pdf | |
![]() | VQ4616321AQ-8H | VQ4616321AQ-8H VANGUARD SMD or Through Hole | VQ4616321AQ-8H.pdf | |
![]() | 49FCT | 49FCT ORIGINAL SOP | 49FCT.pdf |