창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F930J157MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8162-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F930J157MCC | |
| 관련 링크 | F930J1, F930J157MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 62D11-01-020C | OPTICAL ENCODER | 62D11-01-020C.pdf | |
![]() | ECQB1J681JF | ECQB1J681JF PANASONIC DIP | ECQB1J681JF.pdf | |
![]() | 4-1437624-6 | 4-1437624-6 TYCO SMD or Through Hole | 4-1437624-6.pdf | |
![]() | 65801-049lf | 65801-049lf fci-elx SMD or Through Hole | 65801-049lf.pdf | |
![]() | HD74HC4053BFP | HD74HC4053BFP HIT SOP16 | HD74HC4053BFP.pdf | |
![]() | SDR0805TTEB330K | SDR0805TTEB330K koa SMD or Through Hole | SDR0805TTEB330K.pdf | |
![]() | NV102-N-A2 | NV102-N-A2 nVIDIA BGA | NV102-N-A2.pdf | |
![]() | QD5119 | QD5119 QD SOP | QD5119.pdf | |
![]() | RB521S-30SB | RB521S-30SB ORIGINAL SMD or Through Hole | RB521S-30SB.pdf | |
![]() | TRU-5D-SB-CL-N | TRU-5D-SB-CL-N TTI SMD or Through Hole | TRU-5D-SB-CL-N.pdf | |
![]() | ECKZN332ME | ECKZN332ME ORIGINAL DIP | ECKZN332ME.pdf |