창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TBE06C012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TBE06C012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TBE06C012 | |
관련 링크 | TBE06, TBE06C012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W33A13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33A13M00000.pdf | |
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![]() | MG8P20 | MG8P20 NXP DIP | MG8P20.pdf | |
![]() | 74HC4053APW | 74HC4053APW NXP SMD or Through Hole | 74HC4053APW.pdf | |
![]() | 29EE020/150-4C-PH/973340-DPP | 29EE020/150-4C-PH/973340-DPP SST DIP | 29EE020/150-4C-PH/973340-DPP.pdf | |
![]() | HVC375B TRF-E | HVC375B TRF-E RENESAS SMD or Through Hole | HVC375B TRF-E.pdf | |
![]() | K4D55323QF-GCA2 | K4D55323QF-GCA2 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-GCA2.pdf |