창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F910J157MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F91 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F91 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | F910J157MCCAVX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F910J157MCC | |
| 관련 링크 | F910J1, F910J157MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT2001BC-S3-33N-3.579545D | OSC XO 3.3V 3.579545MHZ NC | SIT2001BC-S3-33N-3.579545D.pdf | |
![]() | AD7547LR | AD7547LR AD SOP24 | AD7547LR.pdf | |
![]() | D3N08L | D3N08L HARRIS TO-252 | D3N08L.pdf | |
![]() | CDCV857-2DGGR | CDCV857-2DGGR TI SMD or Through Hole | CDCV857-2DGGR.pdf | |
![]() | N2012Z121T03 121-0 | N2012Z121T03 121-0 TOKIN SMD or Through Hole | N2012Z121T03 121-0.pdf | |
![]() | C-9-008 75108C-A66 | C-9-008 75108C-A66 TAEKWANG DIP | C-9-008 75108C-A66.pdf | |
![]() | STH26NA25 | STH26NA25 ST TO 3P | STH26NA25.pdf | |
![]() | AD71301 | AD71301 AD TSSOP | AD71301.pdf | |
![]() | CRDF-452T | CRDF-452T ORIGINAL SMD or Through Hole | CRDF-452T.pdf | |
![]() | GD5446-HC-A-00016 | GD5446-HC-A-00016 ORIGINAL SMD or Through Hole | GD5446-HC-A-00016.pdf | |
![]() | DF1A-4S-2.5R26 05 | DF1A-4S-2.5R26 05 HRS SMD or Through Hole | DF1A-4S-2.5R26 05.pdf |