창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0336T1E3R5CD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336T1E3R5CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | T2H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0336T1E3R5CD01D | |
관련 링크 | GRM0336T1E, GRM0336T1E3R5CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | TNPU06035K23BZEN00 | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06035K23BZEN00.pdf | |
![]() | MBB02070C2613DC100 | RES 261K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2613DC100.pdf | |
![]() | 12077755 | 12077755 Delphi SMD or Through Hole | 12077755.pdf | |
![]() | EM2860 | EM2860 EMPIA QFP | EM2860.pdf | |
![]() | MT58L128L32F1F-8.5 | MT58L128L32F1F-8.5 MICRON FBGA | MT58L128L32F1F-8.5.pdf | |
![]() | SK025M0022A2F-0511 | SK025M0022A2F-0511 YAGEO DIP | SK025M0022A2F-0511.pdf | |
![]() | MAFRIN0370 | MAFRIN0370 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFRIN0370.pdf | |
![]() | 7A04N-560K | 7A04N-560K SAGAMI SMD | 7A04N-560K.pdf | |
![]() | HCC4068BM2 | HCC4068BM2 ST DIP | HCC4068BM2.pdf | |
![]() | CL2Z | CL2Z Dialight SOT89 | CL2Z.pdf | |
![]() | HI1-4900A-9 | HI1-4900A-9 HSRRIA DIP | HI1-4900A-9.pdf |