창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F871BR823K330C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F871BR823K330C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F871BR823K330C | |
| 관련 링크 | F871BR82, F871BR823K330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43640B5157M007 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 640 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 105°C | B43640B5157M007.pdf | |
![]() | M550B757K075TG | 750µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B757K075TG.pdf | |
![]() | CW02B47R00JE70 | RES 47 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B47R00JE70.pdf | |
![]() | LF1 GROUP 1 EPOXY BIEED | LF1 GROUP 1 EPOXY BIEED EPOXY QFN | LF1 GROUP 1 EPOXY BIEED.pdf | |
![]() | SLP340WI10 | SLP340WI10 SAM SMD or Through Hole | SLP340WI10.pdf | |
![]() | DF17(2.0)-120DP-0.5V(57)(EA) | DF17(2.0)-120DP-0.5V(57)(EA) HIROSE SMD or Through Hole | DF17(2.0)-120DP-0.5V(57)(EA).pdf | |
![]() | RG82848P SL77Y | RG82848P SL77Y INTEL BGA | RG82848P SL77Y.pdf | |
![]() | BZX384C43 | BZX384C43 ITT SOT-23 | BZX384C43.pdf | |
![]() | SP7661ER-L/TR | SP7661ER-L/TR SIPEX QFN-26 | SP7661ER-L/TR.pdf | |
![]() | 406588418 | 406588418 AMD DIP | 406588418.pdf | |
![]() | DHK9216-ADJ | DHK9216-ADJ DH SOT23-5 | DHK9216-ADJ.pdf | |
![]() | 74VHCT08M | 74VHCT08M FSC Call | 74VHCT08M.pdf |