창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F871BR823K330C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F871BR823K330C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F871BR823K330C | |
| 관련 링크 | F871BR82, F871BR823K330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM78D-128680MLFTR | Shielded 2 Coil Inductor Array 272µH Inductance - Connected in Series 68µH Inductance - Connected in Parallel 105 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 2.6A Nonstandard | HM78D-128680MLFTR.pdf | |
![]() | RNF14FAD43K2-1K | RES 43.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD43K2-1K.pdf | |
![]() | OPA501VM/883 | OPA501VM/883 BB TO-3 | OPA501VM/883.pdf | |
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![]() | 2SD667CTZ | 2SD667CTZ RENESAS TO-92L | 2SD667CTZ.pdf | |
![]() | RC3216F1500CS | RC3216F1500CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F1500CS.pdf | |
![]() | TPS5510 | TPS5510 TI SMD or Through Hole | TPS5510.pdf | |
![]() | DAC08AQ/833 | DAC08AQ/833 PMI DIP16 | DAC08AQ/833.pdf | |
![]() | GRM39COG4R7B50(0603-4.7P) | GRM39COG4R7B50(0603-4.7P) ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39COG4R7B50(0603-4.7P).pdf | |
![]() | CSNR161-005 | CSNR161-005 HONEYWEII ZIP | CSNR161-005.pdf | |
![]() | MHV10.20 | MHV10.20 ILME SMD or Through Hole | MHV10.20.pdf |