창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812F474K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812F474K5RAC C1812F474K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812F474K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1812F474, C1812F474K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AS1731B | AS1731B AS SMD18 | AS1731B.pdf | |
![]() | M6-C216C6TZAFA22E | M6-C216C6TZAFA22E MTI BGA | M6-C216C6TZAFA22E.pdf | |
![]() | LCP02H | LCP02H ORIGINAL SMD | LCP02H.pdf | |
![]() | PHILIPS-1600T3/7-240V1600W | PHILIPS-1600T3/7-240V1600W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-1600T3/7-240V1600W.pdf | |
![]() | ISL34341IRZ | ISL34341IRZ ISL QFN | ISL34341IRZ.pdf | |
![]() | AIC1722 (AH33) | AIC1722 (AH33) AIC SOT-89 | AIC1722 (AH33).pdf | |
![]() | MAX322CUA | MAX322CUA MAX MSOP | MAX322CUA.pdf | |
![]() | UPD70F3102AGJ-33-8EU | UPD70F3102AGJ-33-8EU NEC SMD | UPD70F3102AGJ-33-8EU.pdf | |
![]() | TC106M25C(C-10UF-25V) | TC106M25C(C-10UF-25V) SAMSUNG SMD or Through Hole | TC106M25C(C-10UF-25V).pdf | |
![]() | HDSP315GCATM | HDSP315GCATM avago SMD or Through Hole | HDSP315GCATM.pdf | |
![]() | 1CKX | 1CKX NO 3SOT-23 | 1CKX.pdf |