창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F82C382 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F82C382 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F82C382 | |
관련 링크 | F82C, F82C382 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGS123U150X5L | 12000µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 13 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS123U150X5L.pdf | ||
83F4R53 | RES 4.53 OHM 3W 1% AXIAL | 83F4R53.pdf | ||
HMC960LP4ETR | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 100MHz 24-QFN (4x4) | HMC960LP4ETR.pdf | ||
OPB880T55 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB880T55.pdf | ||
ISP1105 | ISP1105 PHI SMD or Through Hole | ISP1105.pdf | ||
K7K3236T2C-FI40 | K7K3236T2C-FI40 SAM BGA | K7K3236T2C-FI40.pdf | ||
H68T3 | H68T3 HARRIS DIP-8 | H68T3.pdf | ||
MC33156DW | MC33156DW MOTOROLA QFP | MC33156DW.pdf | ||
BTB16/600BW | BTB16/600BW STMICROELECTRONIC SMD or Through Hole | BTB16/600BW.pdf | ||
53268-2290 | 53268-2290 ORIGINAL 5+ | 53268-2290.pdf | ||
KIA79L08F-RTE | KIA79L08F-RTE KEC SOT-89 | KIA79L08F-RTE.pdf | ||
82A3019 | 82A3019 rflabs SMD or Through Hole | 82A3019.pdf |