창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD406 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD406 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD406 | |
| 관련 링크 | BD4, BD406 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A5R6CAATR1 | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A5R6CAATR1.pdf | |
| B32654A1683K189 | 0.068µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32654A1683K189.pdf | ||
![]() | 1N5525B (DO35) | DIODE ZENER 6.2V 500MW DO35 | 1N5525B (DO35).pdf | |
![]() | CMF551M6200GNR6 | RES 1.62M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M6200GNR6.pdf | |
![]() | MT58L128L36FI-10 | MT58L128L36FI-10 MICRON QFP | MT58L128L36FI-10.pdf | |
![]() | XC2S300E-6FG456Q | XC2S300E-6FG456Q XILINX BGA456 | XC2S300E-6FG456Q.pdf | |
![]() | H8BCS0QE0MMR-4EM-C | H8BCS0QE0MMR-4EM-C HynixSemiconducto SMD or Through Hole | H8BCS0QE0MMR-4EM-C.pdf | |
![]() | 1-746362-2 | 1-746362-2 ALTERA SMD or Through Hole | 1-746362-2.pdf | |
![]() | SC88706DW | SC88706DW MOT SMD or Through Hole | SC88706DW.pdf | |
![]() | 24LC01AI | 24LC01AI MICROCHIP SOP-8 | 24LC01AI.pdf | |
![]() | MMBZ5237BLT1 8.2V | MMBZ5237BLT1 8.2V ON SOT23 | MMBZ5237BLT1 8.2V.pdf | |
![]() | OPA320AIDBVR | OPA320AIDBVR TI/BB SOT23-5 | OPA320AIDBVR.pdf |