창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F761970/A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F761970/A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F761970/A | |
| 관련 링크 | F7619, F761970/A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0HEV050.SXBD2 | FUSE HEV LC 250VAC 50A BOLTDOWN | 0HEV050.SXBD2.pdf | |
![]() | M65832SP | M65832SP MITSUBISHI DIP48 | M65832SP.pdf | |
![]() | 100053FB010S406ZL | 100053FB010S406ZL SUYIN SMD or Through Hole | 100053FB010S406ZL.pdf | |
![]() | MC78L12ACDG | MC78L12ACDG ON SOIC8 | MC78L12ACDG.pdf | |
![]() | AD7441BRM | AD7441BRM ADI SMD or Through Hole | AD7441BRM.pdf | |
![]() | JG82855GME/SL7VN | JG82855GME/SL7VN INTEL BGA | JG82855GME/SL7VN.pdf | |
![]() | ML2575S-ADJ | ML2575S-ADJ NS TO-263-5 | ML2575S-ADJ.pdf | |
![]() | THS4509RGTT G4 | THS4509RGTT G4 TI QFN16 | THS4509RGTT G4.pdf | |
![]() | TA7805SB(TP.Q) | TA7805SB(TP.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7805SB(TP.Q).pdf | |
![]() | EP600DM883B 5962-8686401LA | EP600DM883B 5962-8686401LA N/A CWDIP | EP600DM883B 5962-8686401LA.pdf | |
![]() | 1624121-6 | 1624121-6 TYCO SMD or Through Hole | 1624121-6.pdf | |
![]() | PT7M8206B28C5EX | PT7M8206B28C5EX PERICOM SC70-5 | PT7M8206B28C5EX.pdf |