창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS4509RGTT G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS4509RGTT G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS4509RGTT G4 | |
| 관련 링크 | THS4509R, THS4509RGTT G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210BN3R3J | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN3R3J.pdf | |
![]() | MCT06030D2490BP100 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2490BP100.pdf | |
![]() | WS7M3301J | RES 3.3K OHM 7W 5% AXIAL | WS7M3301J.pdf | |
![]() | NQ80000PH QF80ES | NQ80000PH QF80ES INTEL CBGA | NQ80000PH QF80ES.pdf | |
![]() | CM50TF24H | CM50TF24H Mitsubishi SMD or Through Hole | CM50TF24H.pdf | |
![]() | 906631502 | 906631502 MOLEX SMD or Through Hole | 906631502.pdf | |
![]() | F99180276 | F99180276 N/A QFP | F99180276.pdf | |
![]() | 1SS389 TPL3,F | 1SS389 TPL3,F TOSHIBA SOD523 | 1SS389 TPL3,F.pdf | |
![]() | SMM220VS561M22X40T2 | SMM220VS561M22X40T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM220VS561M22X40T2.pdf | |
![]() | EPM7064ST100-7 | EPM7064ST100-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM7064ST100-7.pdf | |
![]() | MIC2558 | MIC2558 SOIC SOP-14 | MIC2558.pdf | |
![]() | SN75500AN | SN75500AN TI DIP | SN75500AN.pdf |