창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F761757/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F761757/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F761757/P | |
관련 링크 | F7617, F761757/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55202K60BEEA | RES 202.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55202K60BEEA.pdf | |
![]() | Y607120K0000T9L | RES 20K OHM .3W .01% RADIAL | Y607120K0000T9L.pdf | |
![]() | 1822-0615 | 1822-0615 AGILENT BGA | 1822-0615.pdf | |
![]() | KS152JB3 | KS152JB3 KS QFP | KS152JB3.pdf | |
![]() | 500797-2794 | 500797-2794 MOLEX SMD or Through Hole | 500797-2794.pdf | |
![]() | XCV50E-6FG256I | XCV50E-6FG256I XILINX BGA | XCV50E-6FG256I.pdf | |
![]() | X3S027000BC1H-H2 | X3S027000BC1H-H2 sample SMD | X3S027000BC1H-H2.pdf | |
![]() | 3856A-282-102AL | 3856A-282-102AL bourns DIP | 3856A-282-102AL.pdf | |
![]() | B7B-PH-K-S | B7B-PH-K-S JST ZIP | B7B-PH-K-S.pdf | |
![]() | GVT73128A16TS-10I | GVT73128A16TS-10I GALVANTECH TSOP-44 | GVT73128A16TS-10I.pdf | |
![]() | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT SagemCommunicatio SMD or Through Hole | SAGEM-HILOV2-DEV-KIT.pdf | |
![]() | DQ2864-250* | DQ2864-250* SEEQ CDIP28 | DQ2864-250*.pdf |