창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP3762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP3762 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP3762 | |
| 관련 링크 | HLMP, HLMP3762 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XBHAWT-02-0000-0000T60D4 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4000K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T60D4.pdf | |
![]() | S0402-3N3G1S | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3G1S.pdf | |
![]() | RT0603CRE071K5L | RES SMD 1.5KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071K5L.pdf | |
![]() | MB3881PFF-G-BND-E1 | MB3881PFF-G-BND-E1 FUJI QFP64 | MB3881PFF-G-BND-E1.pdf | |
![]() | PIC17C752-ES | PIC17C752-ES Microchip DWLCC68 | PIC17C752-ES.pdf | |
![]() | S6CG103X01-52X0 | S6CG103X01-52X0 SAMSUNG NA | S6CG103X01-52X0.pdf | |
![]() | MS-11PQV | MS-11PQV RICHTEK QFN | MS-11PQV.pdf | |
![]() | LM4922TL NOPB | LM4922TL NOPB NS SMD or Through Hole | LM4922TL NOPB.pdf | |
![]() | MX580JESA+ | MX580JESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MX580JESA+.pdf | |
![]() | MIN2SMDC150-RA-2 | MIN2SMDC150-RA-2 RAYCHEM SMD | MIN2SMDC150-RA-2.pdf | |
![]() | SK571-50SASL | SK571-50SASL FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | SK571-50SASL.pdf | |
![]() | 300U20R | 300U20R SES SMD or Through Hole | 300U20R.pdf |