창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F751A227MDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F72, F75 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F75 Frameless™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | F751A227MDCAVX | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F751A227MDC | |
관련 링크 | F751A2, F751A227MDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 162.6185.5402 | FUSE AUTOMOTIVE 40A 32VDC BLADE | 162.6185.5402.pdf | |
![]() | CMF6060R000BHEA | RES 60 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6060R000BHEA.pdf | |
![]() | RC4150MD 216DCP5ALA11FG | RC4150MD 216DCP5ALA11FG ATI BGA | RC4150MD 216DCP5ALA11FG.pdf | |
![]() | X5045G-2.7 | X5045G-2.7 XICOR SMD | X5045G-2.7.pdf | |
![]() | MAX164EAE | MAX164EAE MAXIM SSOP | MAX164EAE.pdf | |
![]() | GS152HC02 | GS152HC02 SOSHIN SMD or Through Hole | GS152HC02.pdf | |
![]() | RN2964 | RN2964 TOSHIBA SOT-363 | RN2964.pdf | |
![]() | TRU050GACCB-38.8800/ | TRU050GACCB-38.8800/ VI SMD16P | TRU050GACCB-38.8800/.pdf | |
![]() | TLF24Y-030004A | TLF24Y-030004A ORIGINAL SMD or Through Hole | TLF24Y-030004A.pdf | |
![]() | J5960-0A10 | J5960-0A10 NEC SMD or Through Hole | J5960-0A10.pdf | |
![]() | MA701 / 701 | MA701 / 701 Panasonic SMD or Through Hole | MA701 / 701.pdf | |
![]() | BSR33(BR4) | BSR33(BR4) PHI SOT-89 | BSR33(BR4).pdf |