창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F750J337KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2812(7132 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.126" W(7.10mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4072-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F750J337KCC | |
| 관련 링크 | F750J3, F750J337KCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HCM493579545ABJT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM493579545ABJT.pdf | |
![]() | RC1210FR-0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0736R5L.pdf | |
![]() | RG1608N-95R3-B-T5 | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-95R3-B-T5.pdf | |
![]() | SQMW5100RJ | RES 100 OHM 5W 5% RADIAL | SQMW5100RJ.pdf | |
![]() | 1342A-019 | 1342A-019 Anam SOP24 | 1342A-019.pdf | |
![]() | BA6414FP-Y | BA6414FP-Y ROHM SMD or Through Hole | BA6414FP-Y.pdf | |
![]() | EP7209-CV/D | EP7209-CV/D CIRRUS Pb | EP7209-CV/D.pdf | |
![]() | BH1427GUL | BH1427GUL ROHM SMD or Through Hole | BH1427GUL.pdf | |
![]() | 74120N | 74120N TOS SMD or Through Hole | 74120N.pdf | |
![]() | MCP1603LT-ADJI | MCP1603LT-ADJI MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1603LT-ADJI.pdf | |
![]() | MCH215CN222KK | MCH215CN222KK ROHM SMD or Through Hole | MCH215CN222KK.pdf | |
![]() | M48T52-15 | M48T52-15 ST DIP | M48T52-15.pdf |