창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16R185B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16R185B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16R185B | |
관련 링크 | 16R1, 16R185B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDV30FF202FO3 | MICA | CDV30FF202FO3.pdf | ||
ETQ-P1W4R7WFP | 4.7µH Shielded Inductor 2.2A 168 mOhm Nonstandard | ETQ-P1W4R7WFP.pdf | ||
RC1005F1052CS | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1052CS.pdf | ||
RT0603CRD077R68L | RES SMD 7.68OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD077R68L.pdf | ||
LMC2012TP-121J | LMC2012TP-121J ABC SMD or Through Hole | LMC2012TP-121J.pdf | ||
IDTCV109EPV | IDTCV109EPV IDT SSOP | IDTCV109EPV.pdf | ||
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DSPIC33FJ06GS102T-I/MM | DSPIC33FJ06GS102T-I/MM MIC TQFP-64-80-100 | DSPIC33FJ06GS102T-I/MM.pdf | ||
EQ5D1-0-SL | EQ5D1-0-SL DEC SMD or Through Hole | EQ5D1-0-SL.pdf | ||
MAX465ENG | MAX465ENG MAXIN DIP-24 | MAX465ENG.pdf | ||
KFG1G16Q2A-DEB8 | KFG1G16Q2A-DEB8 SAMSUNG BGA | KFG1G16Q2A-DEB8.pdf |