창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F61313.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F61313.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F61313.5 | |
관련 링크 | F613, F61313.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BU2367FV-FE2 | BU2367FV-FE2 ROHM SMD or Through Hole | BU2367FV-FE2.pdf | |
![]() | GS1572-IBE3 | GS1572-IBE3 GennumCorp SMD or Through Hole | GS1572-IBE3.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA13HK(RS480M) | 216MPA4AKA13HK(RS480M) ATI BGA | 216MPA4AKA13HK(RS480M).pdf | |
![]() | 790D226X9020B2 | 790D226X9020B2 VISHAY SMD | 790D226X9020B2.pdf | |
![]() | EPM7160ARC208-10 | EPM7160ARC208-10 ALTERA QFP | EPM7160ARC208-10.pdf | |
![]() | SED1386 | SED1386 EPSON QFP | SED1386.pdf |