창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C105K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7847-2 C0603C105K4RAC C0603C105K4RAC7867 C0603C105K4RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C105K4RACTU | |
관련 링크 | C0603C105, C0603C105K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TSA89F23IET | 8.912MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F23IET.pdf | |
![]() | HF1008-391J | 390nH Unshielded Inductor 320mA 1.45 Ohm Max Nonstandard | HF1008-391J.pdf | |
![]() | CMF5525K800BEEA70 | RES 25.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5525K800BEEA70.pdf | |
![]() | CE-550V | CE-550V JST ROHS | CE-550V.pdf | |
![]() | G30N60===Fairchild | G30N60===Fairchild ORIGINAL TO-3PN | G30N60===Fairchild.pdf | |
![]() | AIC811 | AIC811 AIC SMD or Through Hole | AIC811.pdf | |
![]() | CM105X7R681J50AT | CM105X7R681J50AT AVX SOD-523 | CM105X7R681J50AT.pdf | |
![]() | VOICE-RECORD-RD | VOICE-RECORD-RD Silicon SMD or Through Hole | VOICE-RECORD-RD.pdf | |
![]() | TC1262-2.8VEBTR | TC1262-2.8VEBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1262-2.8VEBTR.pdf | |
![]() | 2N2279 | 2N2279 MOT CAN | 2N2279.pdf | |
![]() | AR0603FR-10301KL | AR0603FR-10301KL YAGEO SMD or Through Hole | AR0603FR-10301KL.pdf | |
![]() | IRKH136/04 | IRKH136/04 IR SMD or Through Hole | IRKH136/04.pdf |