창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F60SA60DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F60SA60DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F60SA60DS | |
| 관련 링크 | F60SA, F60SA60DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1772SX242231MFMB0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | F1772SX242231MFMB0.pdf | |
![]() | B82477P2154M | 150µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 210 mOhm Max Nonstandard | B82477P2154M.pdf | |
![]() | APM9934KC | APM9934KC ANPEC SMD or Through Hole | APM9934KC.pdf | |
![]() | LF257AJ | LF257AJ NS DIP | LF257AJ.pdf | |
![]() | XCV800-4FG676 | XCV800-4FG676 XILINX BGA | XCV800-4FG676.pdf | |
![]() | HDL3C310-22 | HDL3C310-22 HIT QFP | HDL3C310-22.pdf | |
![]() | AS7805D-E1 | AS7805D-E1 BCD TO-252 | AS7805D-E1.pdf | |
![]() | 81153 | 81153 MOLEX SMD or Through Hole | 81153.pdf | |
![]() | S3C72C8X44-QZR8 | S3C72C8X44-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C72C8X44-QZR8.pdf | |
![]() | MBB02070E3160BC100 | MBB02070E3160BC100 VISHAY SMD | MBB02070E3160BC100.pdf | |
![]() | OITLL-0043A | OITLL-0043A LG QFN | OITLL-0043A.pdf | |
![]() | T7208 | T7208 ORIGINAL A | T7208.pdf |