창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F591282APCM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F591282APCM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F591282APCM | |
관련 링크 | F59128, F591282APCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC54HC574J | MC54HC574J MOT DIP | MC54HC574J.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP502-I/MM | PIC24HJ128GP502-I/MM Microchip QFN-S | PIC24HJ128GP502-I/MM.pdf | |
![]() | PH150F280-3/HKM | PH150F280-3/HKM LAMBDA SMD or Through Hole | PH150F280-3/HKM.pdf | |
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![]() | MS6522N | MS6522N MS DIP | MS6522N.pdf | |
![]() | UCS1001-2-BP-TR | UCS1001-2-BP-TR SMSC 20SQFE3C | UCS1001-2-BP-TR.pdf | |
![]() | MLF1608B10NJT000 | MLF1608B10NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608B10NJT000.pdf | |
![]() | BSP30 | BSP30 ORIGINAL SOT-223 | BSP30 .pdf | |
![]() | XC2V10004FGG456C | XC2V10004FGG456C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2V10004FGG456C.pdf | |
![]() | RD5.6ESB1-T1 | RD5.6ESB1-T1 NEC SMD or Through Hole | RD5.6ESB1-T1.pdf | |
![]() | 55325ADMQB | 55325ADMQB TI CDIP16 | 55325ADMQB.pdf |