창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F931E155MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F93 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F93 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6.7옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8308-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F931E155MAA | |
| 관련 링크 | F931E1, F931E155MAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R2CXBAP | 0.20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2CXBAP.pdf | |
![]() | RLF7030T-3R3M4R1 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 20.88 mOhm Max Nonstandard | RLF7030T-3R3M4R1.pdf | |
![]() | TNY288KG-TL | Converter Offline Flyback Topology 124kHz ~ 140kHz 12-ESOP | TNY288KG-TL.pdf | |
![]() | 40.000M | 40.000M TXC SMD or Through Hole | 40.000M.pdf | |
![]() | PC-18T1 | PC-18T1 SHARP DIP-4 | PC-18T1.pdf | |
![]() | ST72F321BR6 | ST72F321BR6 ST QFP | ST72F321BR6.pdf | |
![]() | 637BN-P1023=P3 | 637BN-P1023=P3 TOKO SMD or Through Hole | 637BN-P1023=P3.pdf | |
![]() | MAX 637 | MAX 637 MAX DIP | MAX 637.pdf | |
![]() | S8050(J3Y | S8050(J3Y ORIGINAL SOT-23 | S8050(J3Y.pdf | |
![]() | 520443045 | 520443045 ORIGINAL SMD or Through Hole | 520443045.pdf | |
![]() | FSM104 | FSM104 FORMOSA MELF | FSM104.pdf | |
![]() | MPC1064RX66CG | MPC1064RX66CG MOT CBGA | MPC1064RX66CG.pdf |