창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X143333KIP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 339X143333KIP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X143333KIP2T0 | |
| 관련 링크 | F339X14333, F339X143333KIP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | TLC2274AMJB | TLC2274AMJB TI CDIP14 | TLC2274AMJB.pdf | |
|  | RF1S644 | RF1S644 Intersil TO-263 | RF1S644.pdf | |
|  | A1282-Y | A1282-Y KEC TO-92 | A1282-Y.pdf | |
|  | 73289 | 73289 HARRIS SMD or Through Hole | 73289.pdf | |
|  | ISPLSI5256VE-100LF256C | ISPLSI5256VE-100LF256C LATTICE BGA | ISPLSI5256VE-100LF256C.pdf | |
|  | CN41330jA | CN41330jA inpaqTECHNOLOGYCOLTD SMD or Through Hole | CN41330jA .pdf | |
|  | RAC164D000 | RAC164D000 KAMAYAELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | RAC164D000.pdf | |
|  | UPD6133GS-571-ES | UPD6133GS-571-ES NEC SMD | UPD6133GS-571-ES.pdf | |
|  | UPD424260LE-60 | UPD424260LE-60 NEC SOJ40 | UPD424260LE-60.pdf | |
|  | TS29152CM5 | TS29152CM5 SEMIC TO-263-5 | TS29152CM5.pdf | |
|  | A3-5002-5 | A3-5002-5 ORIGINAL DIP | A3-5002-5.pdf | |
|  | MJE5181 | MJE5181 ON TO-220 | MJE5181.pdf |