창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11300-508 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11300-508 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11300-508 | |
| 관련 링크 | 11300, 11300-508 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1822410255 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | MKT1822410255.pdf | |
![]() | 7100.1110.13 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC/VDC | 7100.1110.13.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2053X | RES SMD 205K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2053X.pdf | |
![]() | BPU24-12S4.2A | BPU24-12S4.2A ASIA SMD or Through Hole | BPU24-12S4.2A.pdf | |
![]() | G28F640J5-150 | G28F640J5-150 INTEL BGA | G28F640J5-150.pdf | |
![]() | BSH112.235 | BSH112.235 NXP SMD or Through Hole | BSH112.235.pdf | |
![]() | TNETX3150AGGB | TNETX3150AGGB ORIGINAL BGA | TNETX3150AGGB.pdf | |
![]() | TB6550FG | TB6550FG TOSHIBA QFP | TB6550FG.pdf | |
![]() | MMSZ10VT1G | MMSZ10VT1G ON SOD123 | MMSZ10VT1G.pdf | |
![]() | BA159GP | BA159GP VISHAY DIP | BA159GP.pdf | |
![]() | SCCP200A3 | SCCP200A3 ORIGINAL SOP | SCCP200A3.pdf |