창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X142233MII2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 339X142233MII2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X142233MII2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14223, F339X142233MII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E750JA01D | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E750JA01D.pdf | |
![]() | 170M4139 | FUSE SQ 200A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M4139.pdf | |
![]() | MPC860SRZQ50D4R2 | MPC860SRZQ50D4R2 FREESCALE BGA | MPC860SRZQ50D4R2.pdf | |
![]() | 0805 271 J 50V | 0805 271 J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 271 J 50V.pdf | |
![]() | VY86C610C-5 | VY86C610C-5 VLSI QFP | VY86C610C-5.pdf | |
![]() | DIB3000M-C112a | DIB3000M-C112a DiBCOM QFP-80L | DIB3000M-C112a.pdf | |
![]() | GF2V278M51130 | GF2V278M51130 SAMW DIP2 | GF2V278M51130.pdf | |
![]() | CY7C63803SXC | CY7C63803SXC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C63803SXC.pdf | |
![]() | MC68LC060RC60 | MC68LC060RC60 MOT PGA | MC68LC060RC60.pdf | |
![]() | E101MD1V3KE | E101MD1V3KE HYNIX SMD or Through Hole | E101MD1V3KE.pdf | |
![]() | EPA3368 | EPA3368 PCA 14DIP | EPA3368.pdf | |
![]() | SPV302A-PI022 | SPV302A-PI022 RT SMD or Through Hole | SPV302A-PI022.pdf |