창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPO0603HTTD3R3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPO0603HTTD3R3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPO0603HTTD3R3G | |
| 관련 링크 | NPO0603HT, NPO0603HTTD3R3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BUT55 | BUT55 ORIGINAL TO-220 | BUT55.pdf | |
![]() | NNCD6.8RL | NNCD6.8RL NEC SMD or Through Hole | NNCD6.8RL.pdf | |
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![]() | RC1206FR0730K1 | RC1206FR0730K1 VITRO SMD or Through Hole | RC1206FR0730K1.pdf | |
![]() | DPS41288 (DPS92256G) | DPS41288 (DPS92256G) DENSE-PAC CDIP32 | DPS41288 (DPS92256G).pdf | |
![]() | QG82011NEB | QG82011NEB INTEL BGA | QG82011NEB.pdf | |
![]() | E28F002BL-T150 | E28F002BL-T150 INTEL SMD or Through Hole | E28F002BL-T150.pdf | |
![]() | TLE2142MJGB/883 | TLE2142MJGB/883 TI CDIP | TLE2142MJGB/883.pdf | |
![]() | SQK48-12S500 | SQK48-12S500 ASLA SMD or Through Hole | SQK48-12S500.pdf |