창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X124733MDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X124733MDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X124733MDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12473, F339X124733MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3100Y30U10777CG | RELAY 40A 3P 208/240 | 3100Y30U10777CG.pdf | |
![]() | CMF60200K00FERE | RES 200K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60200K00FERE.pdf | |
![]() | DS-H61GU10G70-220W | DS-H61GU10G70-220W ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-H61GU10G70-220W.pdf | |
![]() | GP1C331 | GP1C331 SHARP SMD or Through Hole | GP1C331.pdf | |
![]() | SW20222R2K2B | SW20222R2K2B ABC 0805L | SW20222R2K2B.pdf | |
![]() | P741X16356R0FP | P741X16356R0FP CTS SMD or Through Hole | P741X16356R0FP.pdf | |
![]() | FT5778 | FT5778 FUJ ZIP | FT5778.pdf | |
![]() | MIC2288 | MIC2288 ORIGINAL SOT-153 | MIC2288.pdf | |
![]() | TMP86C820U-5F09 | TMP86C820U-5F09 ORIGINAL TOSHIBA | TMP86C820U-5F09.pdf | |
![]() | PIC32MX460F512L | PIC32MX460F512L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX460F512L.pdf | |
![]() | L77HDA26SD1CH4F | L77HDA26SD1CH4F AMPHENOL SMD or Through Hole | L77HDA26SD1CH4F.pdf | |
![]() | 29368 | 29368 M BEZEL FLANGE INDUST | 29368.pdf |