창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X123333MDM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 339X123333MDM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X123333MDM2B0 | |
관련 링크 | F339X12333, F339X123333MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0805C476M7PACTU | 47µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C476M7PACTU.pdf | |
![]() | 9C-14.7456MEEJ-T | 14.7456MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-14.7456MEEJ-T.pdf | |
![]() | MLX92251LSE-AAA-000-RE | IC HALL EFFECT LATCH DUAL TSOT5 | MLX92251LSE-AAA-000-RE.pdf | |
![]() | 533268-6 | 533268-6 TE/Tyco/AMP Connector | 533268-6.pdf | |
![]() | 02DZ4.3-Y/4.3V | 02DZ4.3-Y/4.3V TOSHIBA SOT-0805 | 02DZ4.3-Y/4.3V.pdf | |
![]() | GBU8(02)D | GBU8(02)D PFS GBU | GBU8(02)D.pdf | |
![]() | MIC5245-2.7YM5 TR | MIC5245-2.7YM5 TR MIC SOT153 | MIC5245-2.7YM5 TR.pdf | |
![]() | HIP6004BCV-T | HIP6004BCV-T INTERSIL TSSOP | HIP6004BCV-T.pdf | |
![]() | LMH0051SQ | LMH0051SQ NSC SMD or Through Hole | LMH0051SQ.pdf | |
![]() | TPM1D474PSSR | TPM1D474PSSR PARTS SMD | TPM1D474PSSR.pdf | |
![]() | SC434626 | SC434626 MOT SOP | SC434626.pdf | |
![]() | SG1V476M6L011BB190 | SG1V476M6L011BB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V476M6L011BB190.pdf |