창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C476M7PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-9250-2 C0805C476M7PAC C0805C476M7PAC7800 C0805C476M7PACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C476M7PACTU | |
관련 링크 | C0805C476, C0805C476M7PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BE1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BE1-025.0000T.pdf | |
![]() | 4116R-3-331/681 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-331/681.pdf | |
![]() | CY8C20140-LDX2I | Capacitive Touch Buttons 16-QFN (3x3) | CY8C20140-LDX2I.pdf | |
![]() | SMBT1580LT3 | SMBT1580LT3 ONS SMD or Through Hole | SMBT1580LT3.pdf | |
![]() | GD74LS95B | GD74LS95B GS DIP | GD74LS95B.pdf | |
![]() | IDT71V67903S75PF | IDT71V67903S75PF IDT SMD or Through Hole | IDT71V67903S75PF.pdf | |
![]() | 85508-5001 (NY) | 85508-5001 (NY) TYCO SMD or Through Hole | 85508-5001 (NY).pdf | |
![]() | BT139X-600F | BT139X-600F PHL TO-220F | BT139X-600F.pdf | |
![]() | 74LS157 G4 | 74LS157 G4 TI SOP165.2MM | 74LS157 G4.pdf | |
![]() | XC6416AA30MR | XC6416AA30MR TOREX SOT23-6 | XC6416AA30MR.pdf | |
![]() | 25128SI2.7 | 25128SI2.7 MIC SOP-8 | 25128SI2.7.pdf | |
![]() | FCAF503 | FCAF503 N/A SMD | FCAF503.pdf |