창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F276-CEG-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F276-CEG-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 144-BQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F276-CEG-P | |
| 관련 링크 | F276-C, F276-CEG-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CH180JT-F | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH180JT-F.pdf | |
![]() | PESD15VS1UB,115 | PESD15VS1UB,115 NXP SMD or Through Hole | PESD15VS1UB,115.pdf | |
![]() | TCM0605G-900-2P-T200 | TCM0605G-900-2P-T200 TDK SMD or Through Hole | TCM0605G-900-2P-T200.pdf | |
![]() | TS5A63157 15818717309 | TS5A63157 15818717309 TI SMD or Through Hole | TS5A63157 15818717309.pdf | |
![]() | KPC357NT-B | KPC357NT-B COSMO SOP | KPC357NT-B.pdf | |
![]() | MT49H16M36HT-18:A | MT49H16M36HT-18:A MICRON FBGA144 | MT49H16M36HT-18:A.pdf | |
![]() | PS2932-1-F3-A | PS2932-1-F3-A RENESAS/ SOP-4 | PS2932-1-F3-A.pdf | |
![]() | CF160808T-R12NJ | CF160808T-R12NJ ERO SMD or Through Hole | CF160808T-R12NJ.pdf | |
![]() | MIA-E02 | MIA-E02 IR ZIP19 | MIA-E02.pdf | |
![]() | 173-5521-ST-EX | 173-5521-ST-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 173-5521-ST-EX.pdf | |
![]() | MP7510DISD | MP7510DISD MP CDIP16 | MP7510DISD.pdf |