창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F272K75Y5RP83K0R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F272K75Y5RP83K0R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F272K75Y5RP83K0R | |
| 관련 링크 | F272K75Y5, F272K75Y5RP83K0R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S1R0DV4E | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S1R0DV4E.pdf | |
![]() | 416F24035ALR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ALR.pdf | |
![]() | 4379R-822JS | 8.2µH Shielded Inductor 225mA 1 Ohm Max 2-SMD | 4379R-822JS.pdf | |
![]() | HUF76009D3ST | HUF76009D3ST INTERSIL TO-252 | HUF76009D3ST.pdf | |
![]() | TMP1942CZXBG | TMP1942CZXBG TOSHIBA FBGA177 | TMP1942CZXBG.pdf | |
![]() | TBP28L46N | TBP28L46N TI DIP | TBP28L46N.pdf | |
![]() | T3363-009 | T3363-009 Amphenol SMD or Through Hole | T3363-009.pdf | |
![]() | PIC10F200-I/PT | PIC10F200-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | PIC10F200-I/PT.pdf | |
![]() | PCI4510ACC | PCI4510ACC ORIGINAL BGA | PCI4510ACC.pdf | |
![]() | CEFB101 | CEFB101 COMCHIP DO-214AASMB | CEFB101.pdf | |
![]() | LVA513-TP | LVA513-TP MITSUMI IC | LVA513-TP.pdf | |
![]() | 154718-3 | 154718-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 154718-3.pdf |