창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J332MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.19A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J332MPD | |
| 관련 링크 | UVR0J3, UVR0J332MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805200KBEEA | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805200KBEEA.pdf | |
![]() | MBB02070C2673DC100 | RES 267K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2673DC100.pdf | |
![]() | TMS9900ANL-40 | TMS9900ANL-40 TI DIP | TMS9900ANL-40.pdf | |
![]() | 1704LVQ44C | 1704LVQ44C XR QFP44 | 1704LVQ44C.pdf | |
![]() | AS7C331MNTD36A-200TQC | AS7C331MNTD36A-200TQC ALLIANCE TQFP100 | AS7C331MNTD36A-200TQC.pdf | |
![]() | 717DCH37POL2RM5 | 717DCH37POL2RM5 AMPHENOL SMD or Through Hole | 717DCH37POL2RM5.pdf | |
![]() | FHT1623L6 | FHT1623L6 FH SOP-23 | FHT1623L6.pdf | |
![]() | S-1328-SB(59) | S-1328-SB(59) HRS SMD or Through Hole | S-1328-SB(59).pdf | |
![]() | 74LS73N | 74LS73N PHILIPS SMD or Through Hole | 74LS73N.pdf | |
![]() | R0929LS10B | R0929LS10B WESTCODE SMD or Through Hole | R0929LS10B.pdf | |
![]() | VDSL6100I-E1 | VDSL6100I-E1 INF Call | VDSL6100I-E1.pdf | |
![]() | M54816 | M54816 MIT DIP | M54816.pdf |