창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J332MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.19A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J332MPD | |
| 관련 링크 | UVR0J3, UVR0J332MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y823KBBAT4X | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y823KBBAT4X.pdf | |
![]() | ASTMHTA-80.000MHZ-ZR-E-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-80.000MHZ-ZR-E-T.pdf | |
![]() | Y0007220R000V0L | RES 220 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0007220R000V0L.pdf | |
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![]() | MC74HC157AML1 | MC74HC157AML1 MOT SOP | MC74HC157AML1.pdf | |
![]() | AXK7L22227G | AXK7L22227G NAIS SMD or Through Hole | AXK7L22227G.pdf | |
![]() | LC3030C | LC3030C ORIGINAL SOT-23-35 | LC3030C.pdf | |
![]() | CXK77B3641ACG-37 | CXK77B3641ACG-37 SONY SMD or Through Hole | CXK77B3641ACG-37.pdf | |
![]() | TA78DM08S(Q) | TA78DM08S(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DM08S(Q).pdf | |
![]() | BLF872,112 | BLF872,112 PHI 4LD MOD | BLF872,112.pdf | |
![]() | ADG508ABD | ADG508ABD AD DIP | ADG508ABD.pdf | |
![]() | D3A4P7I2A000 | D3A4P7I2A000 ERNI SMD or Through Hole | D3A4P7I2A000.pdf |