창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F181K29S3NR63K7R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F181K29S3NR63K7R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F181K29S3NR63K7R | |
| 관련 링크 | F181K29S3, F181K29S3NR63K7R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008-471H | 470nH Shielded Wirewound Inductor 941mA 128 mOhm Max Nonstandard | SP1008-471H.pdf | |
![]() | LE79ETRJC | LE79ETRJC LEGERITY PLCC32 | LE79ETRJC.pdf | |
![]() | K4N511G3QC-ZC25 | K4N511G3QC-ZC25 SAMSUNG BGA | K4N511G3QC-ZC25.pdf | |
![]() | TLV990-21 | TLV990-21 TI QFP | TLV990-21.pdf | |
![]() | 0201-49.9R | 0201-49.9R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-49.9R.pdf | |
![]() | HD8016ARB | HD8016ARB ORIGINAL SOP | HD8016ARB.pdf | |
![]() | HCS365ES/AI | HCS365ES/AI MICROCHIP SMD8 | HCS365ES/AI.pdf | |
![]() | NU82X38 SLALJ | NU82X38 SLALJ INTEL BGA | NU82X38 SLALJ.pdf | |
![]() | MAX144BCUA+T | MAX144BCUA+T MAXIM MSOP8 | MAX144BCUA+T.pdf | |
![]() | NRWP681M25V10 x 12.5F | NRWP681M25V10 x 12.5F NIC DIP | NRWP681M25V10 x 12.5F.pdf | |
![]() | LM2596S-ADJ | LM2596S-ADJ NS TO220 | LM2596S-ADJ .pdf |