창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422M2IDB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1778422M2IDB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422M2IDB0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422M2IDB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 160104K400G-F | 0.1µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | 160104K400G-F.pdf | |
![]() | DF1508S-E3/77 | DIODE GPP 1.5A 800V 4SMD | DF1508S-E3/77.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ682 | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ682.pdf | |
![]() | RCP0603B2K00JTP | RES SMD 2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B2K00JTP.pdf | |
![]() | RB1H108M1631M | RB1H108M1631M SAMWH DIP | RB1H108M1631M.pdf | |
![]() | 8803CPAN3JP1 | 8803CPAN3JP1 TOSHIBA DIP | 8803CPAN3JP1.pdf | |
![]() | SSM2017N-P | SSM2017N-P AD DIP | SSM2017N-P.pdf | |
![]() | SF500U26 | SF500U26 TOS SMD or Through Hole | SF500U26.pdf | |
![]() | HCPL-M453E | HCPL-M453E ORIGINAL SOL5 | HCPL-M453E.pdf | |
![]() | HC-49/SMD10.240 | HC-49/SMD10.240 CTS SMD or Through Hole | HC-49/SMD10.240.pdf | |
![]() | TD27C010A-30 | TD27C010A-30 INTEL CWDIP | TD27C010A-30.pdf | |
![]() | 1DT-2 | 1DT-2 SEMITEC SMD or Through Hole | 1DT-2.pdf |