창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-467580330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 467580330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 467580330 | |
| 관련 링크 | 46758, 467580330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-36.000MAAE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.000MAAE-T.pdf | |
![]() | RNCF0805AKT7K96 | RES SMD 7.96KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RNCF0805AKT7K96.pdf | |
![]() | EM78P447BP | EM78P447BP EMC DIP-32 | EM78P447BP.pdf | |
![]() | HT12E-SOP | HT12E-SOP HOLTEK SOP | HT12E-SOP.pdf | |
![]() | TCD5311AD | TCD5311AD TOSHIBA DIP | TCD5311AD.pdf | |
![]() | G6B-1174P24V | G6B-1174P24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1174P24V.pdf | |
![]() | SY88305BLEY | SY88305BLEY MicrelInc 10-MSOPMicro101 | SY88305BLEY.pdf | |
![]() | C1608CH1H060DT | C1608CH1H060DT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H060DT.pdf | |
![]() | LBS7045-4R7NT | LBS7045-4R7NT FH SMD or Through Hole | LBS7045-4R7NT.pdf | |
![]() | KIN2222A-AT/P | KIN2222A-AT/P KEC SMD or Through Hole | KIN2222A-AT/P.pdf | |
![]() | 4LAI337 | 4LAI337 Microchip MSOP8 | 4LAI337.pdf | |
![]() | GTB-1A-12D | GTB-1A-12D GOLDEN SMD or Through Hole | GTB-1A-12D.pdf |