창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-467580330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 467580330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 467580330 | |
| 관련 링크 | 46758, 467580330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M1833 | FUSE 500A 1000V 230FU/90 AR CU | 170M1833.pdf | |
![]() | ABLS-12.11876MHZ-10-D4Y-T | 12.11876MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-12.11876MHZ-10-D4Y-T.pdf | |
![]() | CRCW2010348RFKTF | RES SMD 348 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010348RFKTF.pdf | |
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![]() | EMK042CH060FC-F | EMK042CH060FC-F TAIYO SMD | EMK042CH060FC-F.pdf | |
![]() | X24F032S | X24F032S XICOR SMD or Through Hole | X24F032S.pdf | |
![]() | CL32X106KRJNNN | CL32X106KRJNNN SAMSUNG SMD | CL32X106KRJNNN.pdf | |
![]() | SN74LS242DR | SN74LS242DR TI SOP 3.9 | SN74LS242DR.pdf | |
![]() | K9F1G08U0B-PIB0 | K9F1G08U0B-PIB0 ORIGINAL IC | K9F1G08U0B-PIB0 .pdf | |
![]() | DS1804Z-011+TR | DS1804Z-011+TR Maxim na | DS1804Z-011+TR.pdf |