창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778310K3DCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1778310K3DCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778310K3DCB0 | |
| 관련 링크 | F1778310, F1778310K3DCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C122JBFNNNG | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C122JBFNNNG.pdf | |
| 510SCA-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS, Dual (Complimentary) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 510SCA-BBAG.pdf | ||
![]() | ESR25JZPJ180 | RES SMD 18 OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ180.pdf | |
![]() | FMI12N60G | FMI12N60G FUJI TO-263 | FMI12N60G.pdf | |
![]() | CR12-1/8W6K8JT/B | CR12-1/8W6K8JT/B WELWYN SMD or Through Hole | CR12-1/8W6K8JT/B.pdf | |
![]() | X39312TC-PG01 | X39312TC-PG01 ATMEL SOIC8 | X39312TC-PG01.pdf | |
![]() | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA TI SMD or Through Hole | TLE2022AMJGB 5962-9088105QPA.pdf | |
![]() | 503308-2620 | 503308-2620 ORIGINAL SMD or Through Hole | 503308-2620.pdf | |
![]() | WL3004 | WL3004 VTI PLCC | WL3004.pdf | |
![]() | BL63 | BL63 Daitofuse SMD or Through Hole | BL63.pdf | |
![]() | HFD31/3-S | HFD31/3-S HONGFARELAYS HFD31Series1ADPD | HFD31/3-S.pdf |