창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6138BEXR30-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6138BEXR30-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6138BEXR30-T | |
관련 링크 | MAX6138BE, MAX6138BEXR30-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G1H070D050BA | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H070D050BA.pdf | |
![]() | ERJ-S02F17R4X | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F17R4X.pdf | |
![]() | CMF55113K00BHEA | RES 113K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55113K00BHEA.pdf | |
![]() | AD6201HSKN | AD6201HSKN AD DIP16 | AD6201HSKN.pdf | |
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![]() | T108L8L3 | T108L8L3 ST BGA | T108L8L3.pdf | |
![]() | AMPAL16L8BPC/ALPC | AMPAL16L8BPC/ALPC ORIGINAL DIP | AMPAL16L8BPC/ALPC.pdf | |
![]() | ESAC61-004 | ESAC61-004 FUJI TO-3P | ESAC61-004.pdf | |
![]() | QSOP44SN | QSOP44SN CARSEM SSOP48 | QSOP44SN.pdf | |
![]() | MAX795CPA | MAX795CPA MAXIM DIP-8 | MAX795CPA.pdf | |
![]() | XC7336TM | XC7336TM XILINX PLCC- | XC7336TM.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ6.5CA_R1_10001 | 3.0SMCJ6.5CA_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ6.5CA_R1_10001.pdf |