창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734272900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia x 1.043" L(11.00mm x 26.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 17734272900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734272900 | |
| 관련 링크 | F177342, F17734272900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R6DXPAP | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DXPAP.pdf | |
![]() | 1206CA241MAT1A | 240pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA241MAT1A.pdf | |
![]() | RCP2512B470RGEC | RES SMD 470 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B470RGEC.pdf | |
![]() | R76PD0680DQ00K | R76PD0680DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76PD0680DQ00K.pdf | |
![]() | BU5858F | BU5858F ROM SOP | BU5858F.pdf | |
![]() | R6764-65/L2800-38 | R6764-65/L2800-38 CONEXANT QFP | R6764-65/L2800-38.pdf | |
![]() | 88C5200-LFE | 88C5200-LFE MARVELL QFP | 88C5200-LFE.pdf | |
![]() | JMAW-12XL | JMAW-12XL TELEDYNE SMD or Through Hole | JMAW-12XL.pdf | |
![]() | MAX706RCPA | MAX706RCPA MAXIM DIP8 | MAX706RCPA.pdf | |
![]() | 150UF2.5V | 150UF2.5V ST SMD or Through Hole | 150UF2.5V.pdf | |
![]() | SCD0703T-1R0M | SCD0703T-1R0M ORIGINAL 1K | SCD0703T-1R0M.pdf | |
![]() | BF293C | BF293C PHILIPS CAN3 | BF293C.pdf |