창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R76PD0680DQ00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R76PD0680DQ00K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R76PD0680DQ00K | |
| 관련 링크 | R76PD068, R76PD0680DQ00K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55374K00FKEK | RES 374K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55374K00FKEK.pdf | |
![]() | KF139 | KF139 KEC SMD or Through Hole | KF139.pdf | |
![]() | SSR1203-8R2M | SSR1203-8R2M SHIELDED SMD | SSR1203-8R2M.pdf | |
![]() | TS87C54X2S280-LCB | TS87C54X2S280-LCB TEMIC PLCC44 | TS87C54X2S280-LCB.pdf | |
![]() | XH16823KHC | XH16823KHC TI SSOP56 | XH16823KHC.pdf | |
![]() | KA5399 | KA5399 SAMSUNG DIP | KA5399.pdf | |
![]() | MIC24LC256I | MIC24LC256I MICROCHIP DIP-8 | MIC24LC256I.pdf | |
![]() | OR2C04A4S | OR2C04A4S ORCA QFP | OR2C04A4S.pdf | |
![]() | FJNS3206R | FJNS3206R FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJNS3206R.pdf | |
![]() | MM5321N | MM5321N NS DIP | MM5321N.pdf | |
![]() | TLE2144MDWG4 | TLE2144MDWG4 TI SOP16 | TLE2144MDWG4.pdf | |
![]() | TR3D477M004F0035 | TR3D477M004F0035 VISHAY SMD or Through Hole | TR3D477M004F0035.pdf |