창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17733472003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia x 0.748" L(7.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 17733472003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17733472003 | |
| 관련 링크 | F177334, F17733472003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0459.062UR | FUSE BRD MNT 62MA 125VAC/VDC SMD | 0459.062UR.pdf | |
![]() | CRCW201015R4FKEF | RES SMD 15.4 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201015R4FKEF.pdf | |
![]() | SBJ321611T-601Y-N | SBJ321611T-601Y-N CHILISIN-B SMD or Through Hole | SBJ321611T-601Y-N.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1665 | TMP87C807U-1665 TOSHIBA QFP | TMP87C807U-1665.pdf | |
![]() | PC84C222AP/014 | PC84C222AP/014 ORIGINAL DIP | PC84C222AP/014.pdf | |
![]() | LTC1605AIG | LTC1605AIG LT SMD or Through Hole | LTC1605AIG.pdf | |
![]() | LP2988AIMM-3.0/NOPB | LP2988AIMM-3.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LP2988AIMM-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | 08055C224K4T4A | 08055C224K4T4A AVX Call | 08055C224K4T4A.pdf | |
![]() | KSD401. | KSD401. FSC TO-220 | KSD401..pdf | |
![]() | 5962-3829406MXA | 5962-3829406MXA IDT SMD or Through Hole | 5962-3829406MXA.pdf | |
![]() | TA8223KQ | TA8223KQ TOSHIBA ZSIP-15 | TA8223KQ.pdf | |
![]() | BUK582-200A | BUK582-200A NXP TO-220 | BUK582-200A.pdf |