창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B50R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B50R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B50R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43MN220J03L | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 940 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN220J03L.pdf | |
![]() | AC0603FR-07732RL | RES SMD 732 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07732RL.pdf | |
![]() | ERJ-S08F3602V | RES SMD 36K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3602V.pdf | |
![]() | HCPL-J313-300E | HCPL-J313-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-J313-300E.pdf | |
![]() | HD6417707RF60AV | HD6417707RF60AV RENESAS QFP208 | HD6417707RF60AV.pdf | |
![]() | EC-22-2R7K | EC-22-2R7K RUIYI SMD or Through Hole | EC-22-2R7K.pdf | |
![]() | ADL5500ACBZ-P2 (P2=250/REEL)(LEADFREE) | ADL5500ACBZ-P2 (P2=250/REEL)(LEADFREE) ADI SMD or Through Hole | ADL5500ACBZ-P2 (P2=250/REEL)(LEADFREE).pdf | |
![]() | HC49US12.000M/16 | HC49US12.000M/16 CPC SMD or Through Hole | HC49US12.000M/16.pdf | |
![]() | TAJB335K016A | TAJB335K016A Kemet SMD or Through Hole | TAJB335K016A.pdf | |
![]() | MLF3216E270MT000 | MLF3216E270MT000 TDK SMD or Through Hole | MLF3216E270MT000.pdf | |
![]() | TL2842DR * | TL2842DR * TIS Call | TL2842DR *.pdf | |
![]() | IBM04181AVLAA-6N | IBM04181AVLAA-6N IBM BGA | IBM04181AVLAA-6N.pdf |