창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17733102001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia x 0.748" L(6.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 17733102001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17733102001 | |
| 관련 링크 | F177331, F17733102001 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316SD683KF-T | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316SD683KF-T.pdf | |
![]() | 0230.500HXW | FUSE GLASS 500MA 250VAC 2AG | 0230.500HXW.pdf | |
![]() | AISC-1008L-561M-T | AISC-1008L-561M-T Abracon NA | AISC-1008L-561M-T.pdf | |
![]() | LM607BCH | LM607BCH NSC CAN8 | LM607BCH.pdf | |
![]() | S1L1491X01-T0 | S1L1491X01-T0 ST QFP | S1L1491X01-T0.pdf | |
![]() | LBR2518T100M-T | LBR2518T100M-T TAIYO SMD | LBR2518T100M-T.pdf | |
![]() | TPC8059-H | TPC8059-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8059-H.pdf | |
![]() | INB1488 | INB1488 N/A DIP-14 | INB1488.pdf | |
![]() | :P89LPC932A | :P89LPC932A NXP SMD or Through Hole | :P89LPC932A.pdf | |
![]() | HD1075G | HD1075G SIEMENS SMD or Through Hole | HD1075G.pdf | |
![]() | SFH4545-Z | SFH4545-Z OSRAMOPTO SMD or Through Hole | SFH4545-Z.pdf |