창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17733102001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia x 0.748" L(6.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 17733102001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17733102001 | |
| 관련 링크 | F177331, F17733102001 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-12J | 1µH Unshielded Molded Inductor 880mA 290 mOhm Max Axial | 1537R-12J.pdf | |
![]() | M29W640DT-90N1E | M29W640DT-90N1E ST TSOP48 | M29W640DT-90N1E.pdf | |
![]() | M27C1001-12F1K | M27C1001-12F1K ST CDIP- | M27C1001-12F1K.pdf | |
![]() | H846501JA | H846501JA HI DIP | H846501JA.pdf | |
![]() | NT3332KI V33 | NT3332KI V33 ORIGINAL SOP28 | NT3332KI V33.pdf | |
![]() | LM324DTBR2G pb-FREE | LM324DTBR2G pb-FREE ON SMD or Through Hole | LM324DTBR2G pb-FREE.pdf | |
![]() | V39ZC1 | V39ZC1 HARRIS SMD or Through Hole | V39ZC1.pdf | |
![]() | AMP01EX 5962-8863002VA | AMP01EX 5962-8863002VA AD DIP | AMP01EX 5962-8863002VA.pdf | |
![]() | APL5154-13BC-TRL | APL5154-13BC-TRL ANALOGIC SOT23-5 | APL5154-13BC-TRL.pdf | |
![]() | MAX186BCPP+ | MAX186BCPP+ MAXIM DIP-20P | MAX186BCPP+.pdf | |
![]() | MTD2020AS/3V | MTD2020AS/3V ORIGINAL SOP28 | MTD2020AS/3V.pdf | |
![]() | BLC6G20-140 | BLC6G20-140 NXP SMD or Through Hole | BLC6G20-140.pdf |