창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA1522P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA1522P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA1522P | |
| 관련 링크 | TEA1, TEA1522P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-2-203D | RES ARRAY 15 RES 20K OHM 16SOIC | 4816P-2-203D.pdf | |
![]() | 08FLT-SM1-TB(LF)(SN) | 08FLT-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 08FLT-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | TA8429H (TOSHIBA) | TA8429H (TOSHIBA) ORIGINAL ZIP | TA8429H (TOSHIBA).pdf | |
![]() | B0318LS-1W | B0318LS-1W SUC SIP | B0318LS-1W.pdf | |
![]() | 45E30AN | 45E30AN NDK SMD or Through Hole | 45E30AN.pdf | |
![]() | MAX803SEXR-T | MAX803SEXR-T MAX SC-70-3 | MAX803SEXR-T.pdf | |
![]() | RFR6185(CD90-V2812-2B) | RFR6185(CD90-V2812-2B) Qualcomm SMD or Through Hole | RFR6185(CD90-V2812-2B).pdf | |
![]() | BU24591-7C | BU24591-7C ROHM QFP-64P | BU24591-7C.pdf | |
![]() | H76121 | H76121 HARRIS SOP-8 | H76121.pdf | |
![]() | MAVC-010000-003500 | MAVC-010000-003500 M/A-COM SMD | MAVC-010000-003500.pdf | |
![]() | R3112D151C-TR-FA | R3112D151C-TR-FA RICOH SOT23-6 | R3112D151C-TR-FA.pdf |