창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX244131MKPT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.41µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1772SX244131MKPT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX244131MKPT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX244, F1772SX244131MKPT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A822JBCAT4X | 8200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A822JBCAT4X.pdf | |
![]() | 416F380X2IKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IKT.pdf | |
![]() | 67L080-0174 | THERMOSTAT 80 DEG NC TO-220 | 67L080-0174.pdf | |
![]() | TISP3290F3DR | TISP3290F3DR BOURNS SOP8 | TISP3290F3DR.pdf | |
![]() | 27PA5888N-2 | 27PA5888N-2 DSRCEFCCTRL SOP16 | 27PA5888N-2.pdf | |
![]() | LM301/NS | LM301/NS ORIGINAL SMD or Through Hole | LM301/NS.pdf | |
![]() | T8F41AF-0001 | T8F41AF-0001 TOSHIBA SMD or Through Hole | T8F41AF-0001.pdf | |
![]() | 4D28-182M | 4D28-182M ORIGINAL SMD or Through Hole | 4D28-182M.pdf | |
![]() | X9209B | X9209B PHILIPS SOP28 | X9209B.pdf | |
![]() | XCV1000E6F680C | XCV1000E6F680C XILINX SMD or Through Hole | XCV1000E6F680C.pdf |