창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX242731KFIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.394" W(18.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 1772SX242731KFIB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX242731KFIB0 | |
관련 링크 | F1772SX242, F1772SX242731KFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DSC1124BE2-100.0000T | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124BE2-100.0000T.pdf | |
![]() | K1913 | K1913 NEC SMD or Through Hole | K1913.pdf | |
![]() | TA8854AF | TA8854AF ORIGINAL SOP | TA8854AF.pdf | |
![]() | QTC121 | QTC121 QTC SOP4 | QTC121.pdf | |
![]() | 2SB591 | 2SB591 TOS CAN | 2SB591.pdf | |
![]() | AP2127 | AP2127 BCD SOT-23 | AP2127.pdf | |
![]() | 24LC04BHT-E/OT | 24LC04BHT-E/OT MIC SMD or Through Hole | 24LC04BHT-E/OT.pdf | |
![]() | DC1046C/DE-A275A-C1 | DC1046C/DE-A275A-C1 DIGITAL BGA | DC1046C/DE-A275A-C1.pdf | |
![]() | 0.2KUS3.3N1.8E | 0.2KUS3.3N1.8E MR SIP4 | 0.2KUS3.3N1.8E.pdf | |
![]() | TOMC16036901D | TOMC16036901D TEKA SMD or Through Hole | TOMC16036901D.pdf | |
![]() | TPS61161EVM-243 | TPS61161EVM-243 TI SMD or Through Hole | TPS61161EVM-243.pdf |