창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCSVN1V105KBAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCSVN1V105KBAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCSVN1V105KBAR | |
관련 링크 | TCSVN1V1, TCSVN1V105KBAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95R157M020EZSS | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 140 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R157M020EZSS.pdf | |
4EA1250S1Z3AACUGI | IC ENHANCED OSCILLATOR 10-PIN | 4EA1250S1Z3AACUGI.pdf | ||
![]() | RT1206CRE0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0724R9L.pdf | |
![]() | APT1001R1BVFR | APT1001R1BVFR APT SMD or Through Hole | APT1001R1BVFR.pdf | |
![]() | PEB2266H V1.4 | PEB2266H V1.4 SIEMENS QFP64 | PEB2266H V1.4.pdf | |
![]() | TL062MJG/883 | TL062MJG/883 TI DIP8 | TL062MJG/883.pdf | |
![]() | BSP030,115 | BSP030,115 NXP original | BSP030,115.pdf | |
![]() | YDW200-20 | YDW200-20 HYUNDAI SO-16 | YDW200-20.pdf | |
![]() | HEDS-9897(S9897) | HEDS-9897(S9897) Agilent SMD or Through Hole | HEDS-9897(S9897).pdf | |
![]() | 1821-5697 | 1821-5697 AMI QFP | 1821-5697.pdf | |
![]() | HT48C06-002D/DIE | HT48C06-002D/DIE HOLTEK SMD or Through Hole | HT48C06-002D/DIE.pdf | |
![]() | PIC16F54-I/SS- | PIC16F54-I/SS- MIC SSOP | PIC16F54-I/SS-.pdf |