창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241531MFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1772SX241531MFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX241531MFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241531MFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D301GLAAT | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301GLAAT.pdf | |
![]() | TDKEZWDB | DEVELOPMENT BOARD EZ APP LYNX | TDKEZWDB.pdf | |
![]() | 3DK2A | 3DK2A CHINA SMD or Through Hole | 3DK2A.pdf | |
![]() | FDS8305 | FDS8305 FSC MSOP-8 | FDS8305.pdf | |
![]() | icpMACHLC4128V-75TN-100-10I | icpMACHLC4128V-75TN-100-10I LATTICE QFP | icpMACHLC4128V-75TN-100-10I.pdf | |
![]() | SD2E107M16025 | SD2E107M16025 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2E107M16025.pdf | |
![]() | TA1419-04 | TA1419-04 BINGZI DIP | TA1419-04.pdf | |
![]() | EIN10TR | EIN10TR MACOM SM-52 | EIN10TR.pdf | |
![]() | 2222 580 15647 | 2222 580 15647 PHYCOMP SMD DIP | 2222 580 15647.pdf | |
![]() | MBM29F400BA-90PF-FJ | MBM29F400BA-90PF-FJ FUJITSU SOP | MBM29F400BA-90PF-FJ.pdf | |
![]() | AD53288RU | AD53288RU ORIGINAL SMD or Through Hole | AD53288RU.pdf | |
![]() | 2SK2257-01FR | 2SK2257-01FR FUJI TO-3P | 2SK2257-01FR.pdf |