창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP234GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP232 - 234 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-FX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz ~ 132kHz | |
| 전력(와트) | 30W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8B | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP234GN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP234GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | TISP4400H3BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECTIONAL | TISP4400H3BJR-S.pdf | |
![]() | 402F32011CAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CAR.pdf | |
![]() | CRGH2512F237K | RES SMD 237K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F237K.pdf | |
![]() | ZM200107M1209 | ZM200107M1209 AMD PGA | ZM200107M1209.pdf | |
![]() | AN12984A | AN12984A M QFP64 | AN12984A.pdf | |
![]() | MA8390/39V | MA8390/39V Panasoni SMD or Through Hole | MA8390/39V.pdf | |
![]() | XC2C384TM-10TQ144C | XC2C384TM-10TQ144C XILINX TQFP144 | XC2C384TM-10TQ144C.pdf | |
![]() | ATH016AOX43-SR | ATH016AOX43-SR LINEAGE SMD | ATH016AOX43-SR.pdf | |
![]() | LT1044ICS8 | LT1044ICS8 LINEAR SOP8 | LT1044ICS8.pdf | |
![]() | MAX6333BCPA | MAX6333BCPA MAXIM DIP8 | MAX6333BCPA.pdf | |
![]() | MAX6355LSUT | MAX6355LSUT ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6355LSUT.pdf | |
![]() | VFHS170-2/883 24.000000MHZ | VFHS170-2/883 24.000000MHZ ORIGINAL JINZHEN14 | VFHS170-2/883 24.000000MHZ.pdf |