창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231831KFPB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 1772SX231831KFPB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX231831KFPB0 | |
관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231831KFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 516D688M016RT6AE3 | 6800µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 516D688M016RT6AE3.pdf | |
![]() | ECS-135.6-18-30BQ-DS | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-135.6-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | FEP30AP-E3/45 | DIODE ARRAY GP 50V 30A TO3P | FEP30AP-E3/45.pdf | |
![]() | S8050 S8550 SS8550 SS8050 | S8050 S8550 SS8550 SS8050 CJ KEC SMD or Through Hole | S8050 S8550 SS8550 SS8050.pdf | |
![]() | D416C | D416C NEC SMD or Through Hole | D416C.pdf | |
![]() | FS8858-25CG | FS8858-25CG FORTUNE SOT-223 | FS8858-25CG.pdf | |
![]() | KS57C0504-43D | KS57C0504-43D SAMSUNG SOP | KS57C0504-43D.pdf | |
![]() | BCR166 E6359 SOT23-WT | BCR166 E6359 SOT23-WT INFINEON SMD or Through Hole | BCR166 E6359 SOT23-WT.pdf | |
![]() | HF49FA-009-1H1T | HF49FA-009-1H1T ORIGINAL SMD or Through Hole | HF49FA-009-1H1T.pdf | |
![]() | DG4053 | DG4053 ORIGINAL DIP | DG4053.pdf | |
![]() | LM324N/LM317 | LM324N/LM317 NS SMD or Through Hole | LM324N/LM317.pdf |