창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB017D0103JBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series-PEN | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2083 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,900 | |
| 다른 이름 | 478-4533-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB017D0103JBA | |
| 관련 링크 | CB017D0, CB017D0103JBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRC072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC072K2L.pdf | |
![]() | M58981 | M58981 MIT DIP | M58981.pdf | |
![]() | 08K389230 | 08K389230 ORIGINAL SSOP16 | 08K389230.pdf | |
![]() | 1894859 | 1894859 TYCO SMD or Through Hole | 1894859.pdf | |
![]() | BZX2C7V5 | BZX2C7V5 ST DO-41 | BZX2C7V5.pdf | |
![]() | AM7945PC | AM7945PC AMD SMD or Through Hole | AM7945PC.pdf | |
![]() | PIC18F248-I/SP-/SO | PIC18F248-I/SP-/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F248-I/SP-/SO.pdf | |
![]() | M24C01MN3 | M24C01MN3 ST SO-8 | M24C01MN3.pdf | |
![]() | 54S158J | 54S158J TI DIP | 54S158J.pdf | |
![]() | 1-1825376-3 | 1-1825376-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-1825376-3.pdf | |
![]() | FTC0F0475MBA | FTC0F0475MBA sgs SMD or Through Hole | FTC0F0475MBA.pdf |